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中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景
集成電路產業(yè)是半導體產業(yè)的一種，包括制造業(yè)，設計業(yè)，封裝業(yè)各產業(yè)，是與人們息息相關的產業(yè)。下面是小編為大家整理的中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景的相關資料，僅供大家參考。
中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
1、集成電路行業(yè)的發(fā)展受到國家大力支持
作為關系國民經濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，集成電路行業(yè)歷來受到國家的鼓勵和支持。為了扶持集成電路產業(yè)發(fā)展，近年來國家出臺了一些稅收優(yōu)惠政策。一方面，國家陸續(xù)出臺了《集成電路設計企業(yè)及產品認定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設計保護條例》、《集成電路布圖設計保護條例實施細則》等法律法規(guī)，規(guī)范了行業(yè)的競爭秩序，加強了集成電路相關知識產權保護力度，為該行業(yè)的健康發(fā)展提供了法制保障。另一方面，自2000年6月《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》發(fā)布并實施以來，國家頒布了多項鼓勵支持集成電路行業(yè)的產業(yè)政策及措施，例如《財政部、國家稅務總局關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》、《集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》、《集成電路產業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》、《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》及《國務院關于促進信息消費擴大內需的若干意見》等，為業(yè)內企業(yè)創(chuàng)造了有利的投融資、稅收、出口環(huán)境。
2、下游終端市場對芯片的需求巨大
集成電路設計行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游終端市場的發(fā)展。近年來，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、以及智能照明、智能家居等物聯網市場的快速發(fā)展，尤其是智能手機和平板電腦市場的爆發(fā)式增長，以及家用物聯網的快速成長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展。2014年我國集成電路產業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，各季度增速呈現前緩后高的態(tài)勢。從產業(yè)鏈結構看，2014年集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現增長態(tài)勢，其中設計業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%。未來幾年，下游智能手機、平板電腦兩大終端市場仍將繼續(xù)保持增長勢頭，超級本、車載電子、家用物聯網等終端市場亦將迎來快速發(fā)展時期，對芯片的需求量將持續(xù)增長，從而為集成電路設計企業(yè)提供了難得的發(fā)展機遇。
3、行業(yè)競爭加劇
從事集成電路設計的國內企業(yè)數量眾多，競爭較為激烈;同時國外的眾多IC設計企業(yè)紛紛涌入中國市場，其中不乏具有較強資金及技術實力的知名設計公司，進一步加劇了中國市場的競爭。
由于資金、技術、管理等方面的劣勢，我國企業(yè)依然很難與國外巨頭競爭。一方面，與國外相比，中國的芯片產業(yè)起步較晚，核心技術受制于人;另一方面，相比國外動輒上百億美元的投入，我國的投入依然相對偏小。
4、集成電路設計行業(yè)基礎仍較為薄弱
近年來，我國集成電路設計行業(yè)雖然實現了快速發(fā)展，技術水平和產業(yè)規(guī)模都有所提升，但與美國、歐洲、韓國等發(fā)達國家市場相比，基礎還較為薄弱。一方面，國內集成電路行業(yè)尚不如國外市場成熟，產業(yè)環(huán)境有待進一步完善，在基礎性術方面也容易受制于國外企業(yè);另一方面，國內集成電路企業(yè)總體資金實力較弱，在新技術和新產品的研發(fā)上投入不足。
5、集成電路產業(yè)人才較為缺乏
集成電路設計涉及硬件、軟件、電路、工藝等多個方面，需要多個相關學科的專業(yè)人才，雖然國內集成電路設計行業(yè)已歷經一段快速發(fā)展時期，但就目前及未來的發(fā)展需要而言，人才尤其是高端人才還是相對匱乏。在IC 產業(yè)這種智力密集的高技術產業(yè)中，技術創(chuàng)新活動的主體是從事科研的人員，是幾乎全部腦力和部分體力勞動的提供者，是IC 產業(yè)的核心人員;設計、工藝技術開發(fā)、高級管理和市場開拓人員是IC 產業(yè)發(fā)展的'關鍵，是IC 產業(yè)的推動力;同時，IC的發(fā)展還需要一大批從事生產的高級職業(yè)技術人員。隨著越來越多的國內集成電路設計企業(yè)意識到產業(yè)人才的重要性，并開始在這一方面重點布局，這一現象有望逐步緩解。
中國集成電路行業(yè)發(fā)展現狀
2017年全球半導體市場規(guī)模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。從產業(yè)鏈結構看。制造業(yè)、IC設計業(yè)、封裝和測試業(yè)分別占全球半導體產業(yè)整體營業(yè)收入的50%、27%、和23%。從產品結構看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片2014年銷售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
2017年我國集成電路產業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2016年提高4個百分點。產業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，各季度增速呈現前緩后高的態(tài)勢。從產業(yè)鏈結構看，2017年集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現增長態(tài)勢。其中，設計業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%;芯片制造業(yè)銷售收額712.1億元，同比增長18.5%;封裝測試業(yè)銷售額1255.9億元，同比增長14.3%。IC設計業(yè)的快速發(fā)展導致國內芯片代工與封裝測試產能普遍吃緊。從市場結構看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場，二者合計共占整體市場的48.9%，其中網絡通信領域依然是2017年引領中國集成電路市場增長的主要動力。當前，我國大陸地區(qū)IC設計業(yè)的規(guī)模僅次于美國和我國臺灣地區(qū)，繼續(xù)保持世界第三位。
我國集成電路產業(yè)聚集度較高，主要集中在四個區(qū)域：一是北京、天津環(huán)渤海地區(qū)，2017年這一地區(qū)集成電路銷售產值增長6.2%;二是上海、江蘇、浙江所在的長三角地區(qū)，增長11.4%;三是廣州、深圳所在的珠三角地區(qū)，增長5.4%;四是部分西部省區(qū)，如陜西省增長476%，甘肅增長14%，增勢十分突出。
2000年以來，我國集成電路產業(yè)不斷取得新的突破和進展，但與世界先進集成電路企業(yè)的差距仍十分明顯。從集成電路產業(yè)的細分行業(yè)來看，我國芯片制造業(yè)在先進工藝方面的距離明顯落后;集成電路設計行業(yè)也才剛剛起步，且產品單一;本土封裝企業(yè)封測技術與國際大廠還存在一定差距。除此之外，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)相互割裂，不能形成上下游協調配合的產業(yè)結構，與國內整機產業(yè)也沒能形成有效互動。2014年集成電路產業(yè)內銷產值比例僅為34.7%，高端芯片仍然嚴重依賴進口。國外知名行業(yè)龍頭企業(yè)，如英特爾、高通、臺積電、德儀及海力士，近年來為確保技術領先優(yōu)勢，研發(fā)投入不斷攀升。集成電路產業(yè)發(fā)展的經驗表明，投資和研發(fā)不足必然使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)的差距進一步拉大。
集成電路行業(yè)競爭狀況
1.市場化程度
我國 IC 設計行業(yè)呈現高度市場化的特征。我國集成電路設計企業(yè)數量眾多，市場競爭較為激烈。根據中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會統(tǒng)計，2016 年我國共有1,362 家IC 設計企業(yè);同時，國外眾多IC 設計企業(yè)也不斷涌入國內市場，市場競爭日趨加劇。
2.行業(yè)競爭格局
我國集成電路設計行業(yè)起步較晚，行業(yè)總體實力較弱。與歐美IC 設計行業(yè)相比，我國集成電路設計行業(yè)在資金實力、高端設計人才、技術水平、創(chuàng)新能力等方面仍存在較大的差距。
從射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片等細分領域來看，國外知名企業(yè)擁有品牌及技術優(yōu)勢，在工藝水平、功耗、穩(wěn)定度、性能等方面已形成一定的技術積累，具有較強的競爭優(yōu)勢;而本土領先的IC 設計企業(yè)具有貼近市場、快速響應、性價比高、功能多樣化等競爭優(yōu)勢，能夠及時滿足下游終端產品更新換代、成本控制等需求，因此占有一定的市場份額。
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