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電子硬件工程師工作職責(zé)

時間:2023-03-28 10:10:10 工作職責(zé) 我要投稿

電子硬件工程師工作職責(zé)(通用15篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)1

  1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;

  3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細的.原理圖和PCB圖;

  4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運行;

  5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)2

  1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

  2、負責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

  3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

  4、本部門的`工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

  1、負責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā)),并進行調(diào)試;

  2、負責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

  3、負責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

  4、負責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

  5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)4

  1參與項目需求分析,參與方案的設(shè)計,BOM報價;

  2負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;

  4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;

  5負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

  6對產(chǎn)品的.組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)5

  1、 負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計,嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;

  2、 負責(zé)制作樣機及調(diào)試;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;

  4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的.文檔工作;

  6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

  7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

  1 電路板研發(fā)設(shè)計,繪制原理圖PCB圖;

  2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;

  3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

  4 負責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計文件圖紙BOM等,審核樣品承認等;

  5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)7

  1、負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;

  2、負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計,layout,及文檔編寫;

  3、負責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;

  4、負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

  5、完成上級交代的`工作任務(wù),保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責(zé)8

  1負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

  2負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

  3負責(zé)BOM的編寫整理;

  4負責(zé)PCBA的'打樣跟進;

  5負責(zé)樣板DVT測試;

  6負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;

  7負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)9

  1、負責(zé)電路硬件設(shè)計工作,原理圖設(shè)計,PCB layout設(shè)計

  2、負責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機制作,熟悉材料參數(shù)和性能

  3、負責(zé)電子材料的選型與測試確認,會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

  4、負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制,測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)10

  1負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案分解控制進度;

  2負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計,進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

  3產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

  4產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)11

  1、負責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

  2、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

  3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱,按期設(shè)計線路板工作,并提交設(shè)計文件;

  4、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

  5、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的.技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)12

  1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的'設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

  2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;

  3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試,電磁兼容問題定位和解決;

  4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;

  5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

  6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)13

  1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

  2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的'試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

  3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

  4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)14

  1、參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計解決方案;

  2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

  3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

  4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)15

  1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

  2、負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

  3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

  4、負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

  5、負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

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